為了促進電子電鍍行業可持續發展，交流先進技術經驗，提高我國電子電鍍表面處理技術水平，經上海市電子學會電子電鍍專業委員會、上海交通大學、上海電力學院及臺灣李國鼎科技發展基金會秘書長萬其超教授和臺灣線路板產業研究院黃盛郎博士、中國電子學會電子制造與封裝技術分會電鍍專家委員會、中國印刷電路板協會、上海電鍍協會共同商定，決定于2015年10月30日-11月1日在上海聯合召開第二屆海峽兩岸電子電鍍及表面處理學術交流會。

 
　　本次學術交流會將組織學術報告，技術交流研討等活動，同時還將編印出版論文集，歡迎從事電子電鍍及表面處理研究、生產廠家的相關工程技術人員、大專院校科研院所、企業等的專家、教授踴躍投稿并參加本次會議！
 
一、征文內容：
 
1.國內外電子電鍍現狀及發展方向論述；
 
2.電子電鍍方面新工藝、新技術、新材料、新設備的研究應用與推廣；芯片銅互聯, MID電鍍、全印刷電子技術，凸點電鍍、MEMS電鍍、pcb電鍍、電子接插件電鍍；
 
3. 新能源中表面處理新技術;
 
4.輕金屬表面處理新技術（鋁及鋁合金、鎂及鎂合金、鈦及鈦合金）；
 
5. 脈沖電鍍、高速電鍍、激光電鍍、納米電鍍、電子元器件電鍍、電子封裝等；
 
6. 塑料電鍍、陶瓷玻璃電鍍及其他功能性電鍍；
 
7.電鍍環保新技術、清潔生產、節能減排新工藝新技術的推廣應用等；
 
8.企業管理、技術質量管理的經驗體會等；
 
9.電子電鍍專用材料、鍍層鍍液的分析及檢測新技術等;
 
10.。常規電鍍、化學鍍及表面處理封閉技術，質量控制和檢測技術；
 
二、論文要求：
 
1.文字簡練，內容新穎，指導性或實用性強，未在國內外公開發行的刊物上發表過。
 
2.論文全文（正文首頁有論文摘要和關鍵詞）或詳細摘要。優秀論文將推薦在復旦學報（自然科學版）發
表，復旦學報(自然科學版)征稿簡則見附件。
 
3.論文一律以word格式電子文檔投稿。
 
4.投稿時間：即日起至9月1日截止。