11月5日上午，由CPCA和JPCA主辦，印制電路科學技術委員會和正業(yè)科技承辦的2015年中日電子電路秋季大會暨秋季國際pcb技術/信息論壇拉開序幕。本期為論壇大會的第二期，以“聚焦行業(yè)做強之路”為主題展開的論壇大會。論壇分3個會場，分別在東莞會展國際大酒店四樓5號會議室、7號會議室、8號會議室，共15場演講。下面為大家放送11月5日上午各會場的精彩演講。
5號會場 印制電路設計
5號會場共有5場演講，會場由劉彬云主持，演講者和演講主題分別為博敏電子張豪的《pcb工程設計放錯探索》、重慶方正密高電子周明鏑的《內層+？/-8/阻抗宏志研究》、深圳賽碩爾科技何洪的《高精度阻抗仿真計算與設計過程自動化的實現(xiàn)》、廣州興森快捷電路程柳軍的《玻纖效應對高速信號的影響》、深圳景旺電子侯利娟的《微帶線結構阻抗研究》。請看5號會場演講者們的精彩瞬間。
7號會場 表面處理與涂覆
7號會場共有5場演講，會場由陳良主持，演講者和演講主題分別為重慶方正密高電子周明鏑的《高密度無引線金手指的加工推廣》、廣東正業(yè)科技李勇的《活性炭濾芯現(xiàn)狀及新型高效活性炭濾芯的研發(fā)》、廣州興森快捷電路況東來的《ENEPIG金手指工藝的可行性研究 》、 汕頭超聲印制板孟凡義的《不同Pad對沉鎳金厚度影響的研究 》、深圳金百澤電子唐殿軍的《金手指與化學鎳金符合表面處理加工工究》/樊廷慧的《HEDP對化學鍍鎳的影響》。請看7號會場演講者們演講的精彩瞬間。
8號會場 HDI板
8號會場共有5場演講，會場由唐艷玲主持，演講者和演講主題分別為深圳崇達多層線路板王佐的《高頻多階高密度互連板制作技術研究》、東莞生益電子 辜義成的《一種局部厚銅HDI工藝產品開發(fā)》、深圳板明科技丁杰的《適用于高頻信號傳輸HDI板的塞孔樹脂的研制 》、勝宏科技王平的《 一種HDI導熱材料厚銅板制作技術探討 》、深南電路股份張鑫梁的《特殊材料蝕刻線寬精度控制能力及控制方法 》。請看8號會場演講者們演講的精彩瞬間。
