知道什么是SMT貼片嗎？知道SMT貼片的重要加工步驟是什么呢？SMT貼片還有兩個(gè)別稱(chēng)為印刷刷路板和印電線路板，是電子元器件的支撐體以及其電氣連接的提供者。焊接就是其重要加工步驟，下面為大家介紹SMT貼片的焊接三大工藝流程以及其優(yōu)缺點(diǎn)：

一、再流焊接工藝

第一步通過(guò)符合要求的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤(pán)上，暫時(shí)讓元器件固定；第二步通過(guò)再流焊機(jī)，使各引腳焊錫膏熔化，浸潤(rùn)SMT貼片上的各電路以及元器件，使其再次固化成型。再流焊接工藝的特點(diǎn)就是快捷、簡(jiǎn)單。

二、波峰焊接工藝

電子元器件通過(guò)選擇恰當(dāng)?shù)恼澈蟿MT鋼網(wǎng)等材料在印制板上固定，然后波峰焊設(shè)備焊接溶化錫液中浸沒(méi)的電路板貼片。這種焊接工藝不僅可以實(shí)現(xiàn)貼片的雙面板加工，還減小電子產(chǎn)品體積，但是該焊接工藝在高密度貼片組裝加工存在著難以實(shí)現(xiàn)的缺陷，令人感到惋惜。

三、激光再流焊接工藝

激光再流焊接工藝流程與再流焊接工藝流程具有很多相同之處。與再流焊接的區(qū)別是該工藝?yán)眉す馐苯訉?duì)需要焊接的部位進(jìn)行加熱，使錫膏熔化流動(dòng)，激光停止使得焊料二次凝固，形成結(jié)實(shí)可靠的焊接連接。該工藝與再流焊接工藝相比較，更加方便，高效率而且比較精準(zhǔn)，可以稱(chēng)為流焊接工藝的升級(jí)版。